uSSD (BGA SSD)

SV170-μSSD

uSSD (BGA SSD)

SV170-μSSD

支持LDPC ECC技术
全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling)
闪存坏区管理
闪存转换层：Page Mapping
S.M.A.R.T.功能
断电管理
ATA安全抹除
支援DEVSLP
支持TRIM指令
Hyper Cache快取技术
Over-Provisioning 技术

简介

宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

规格表

型号

SV170-μSSD
介面

SATA 3.2 (6Gb/s)
接口

BGA 156 Balls
板型

uSSD(BGA SSD)
NAND 颗粒

3D TLC
容量

30GB~120GB
读取速度(MB/sec)

Up to 560
写入速度(MB/sec)

Up to 460
ECC纠错功能

Low-Density Parity-Check (LDPC) Code
IOPS (4K 随机写入)

80K
标准作业温度(°C)

0 ~ + 70
最高作业温度(°C)

-40 ~ + 85
放置温度(°C)

-40 ~ + 100
冲击耐力

Operation: 50G/11ms
(compliant with MIL-STD-202G)
Non-operation: 1500G/0.5ms
(compliant with MIL-STD-883K)
震动耐力

Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random
(compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine
(compliant with MIL-STD-810G)
电压

3.3V ± 5%
1.8V ± 5%
1.2V ± 5%
用电量

Active mode: 380 mA; Idle mode: 95 mA
尺寸 (L x W x H )

16.00 x 20.00 x 1.40 mm
MTBF (小时)

>1,000,000